IC命名参考

数字信号处理器

ADSP	XXxxxx	t	pp	[z]	[qqq]	[q]
1	2	3	4	5	6	7
前缀	器件编号	温度范围	封装形式	无铅标识	速度	包装

1、前缀：

ADSP代表数字信号处理器

21xxxx　SHARC处理器

2、器件编号：

BFxxxx　Blackfin处理器

TSxxxx　TigerSHARC处理器

21xx　16位DSP

2199x　混合信号DSP

3、温度：

J、K、L、M　商业级（0～70℃）

S、T、U　军工级（-55～125℃）

A、B、C　　工业级（-40～85℃）

W、Y、Z²　汽车工业级（-25～85℃）

4、封装形式：

S　MQFP　　　　　　　ST　LQFP　　　　　　　B、B1、B2　PBGA　　　　　　　BZ、BZ1、BZ2　PBGA

Z　QFP　　　　　　　 W　QFP　　　　　　　　P　PLCC　　　　　　　　　　　G　PGA

BC、CA　MBGA　　　　 BCZ、CAZ　MBGA　　　　BP SBGA　　　　　　　　　　　SW EPAD

5、无铅标识：

Z　代表无铅

6、速度：

7、包装：

R　　　　　　　　　　R1　　　　　　　　　　R2　　　　　　　　　　REEL

单块和混合集成电路

XX	XX　XX	X	X	X
1	2	3	4	5
前缀	器件编号	一般说明	温度范围	封装形式

1、前缀：

AD模拟器件　　　　　HA　混合集成A/D　　　　　　HD　混合集成D/A

2、器件编号：

3、一般说明：

A 第二代产品　　　　DI 介质隔离　　　　　　　　Z　工作于±12V

4、温度范围：

A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃　　　　　S、T、U -55℃至125℃

5、封装形式：	D 陶瓷或金属密封双列直插	E 陶瓷无引线芯片载体	F 陶瓷扁平封装
	G 陶瓷针阵列	H 密封金属管帽	J J形引线陶瓷封装
	M 陶瓷金属盖板双列直插	N 料有引线芯片载体	Q 陶瓷熔封双列直插
	P 塑料或环氧树脂密封双列直插	R 微型“SQ”封装	S 塑料四面引线扁平封装
	T TO-92型封装	RS 缩小的微型封装	ST 薄型四面引线扁平封装
	U 薄型微型封装	W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插	Y 单列直插
	Z 陶瓷有引线芯片载体

高精度单块器件

XXX	XXXX	BI	E	X	/883
1	2	3	4	5	6
前缀	器件编号	老化选择	电性等级	封装形式	军品工艺

1、器件分类：

ADC　A/D转换器

OP　运算放大器

AMP　设备放大器

BUF　缓冲器

PKD　峰值监测器PM

PMI 二次电源产品

CMP　比较器

PM　 PMI二次电源产品

REF 电压比较器

DAC　D/A转换器

RPT　PCM线重复器

JAN　Mil-M-38510

SMP　取样/保持放大器

LIU　串行数据列接口单元

SW　模拟开关

LIU　串行数据列接口单元　

SW　模拟开关

MAT　配对晶体管

SSM　声频产品

MUX　多路调制器

TMP　温度传感器

2、器件编号：

3、老化选择：

4、电性等级：

5、封装形式：

H　6腿TO-78

J　 8腿TO-99

K　10腿TO-100

P　环氧树脂B双列直插

PC　塑料有引线芯片载体

Q　16腿陶瓷双列直插

R　20腿陶瓷双列直插

RC　20引出端无引线芯片载体

S　微型封装

T　28腿陶瓷双列直插

TC 20引出端无引线芯片载体

V　20腿陶瓷双列直插

X　18腿陶瓷双列直插

Y　 14腿陶瓷双列直插

Z　8腿陶瓷双列直插

6、军品工艺：

	XXX	XXX	X	X	XX	X
	1	2	3	4	5	6
	前缀	器件编号	封装形式	温度范围	脚数	速度
1、前缀：	EP 典型器件		EPC 组成的EPROM器件		EPX 快闪逻辑器件
	EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列			EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
2、器件编号：
3、封装形式：	D　陶瓷双列直插		Q 塑料四面引线扁平封装		B　球阵列
	P　塑料双列直插		R　功率四面引线扁平封装		L　塑料J形引线芯片载体
	S　塑料微型封装		T　薄型J形引线芯片载体		W　陶瓷四面引线扁平封装
	J　陶瓷J形引线芯片载体
4、温度范围：	C　0℃至70℃		I　-40℃至85℃		M　-55℃至125℃
5、脚数：
6、速度：

AM	XX	XX	XX	X	X	X
1	2	3	4	5	6	7
前缀	系列	生产工艺	器件编号	封装	温度	分类

1、前缀：

AM为AMD公司产品

2、系列：

21 MOS存储器

25 中规范(MSI)

26 计算机接口

27 双极存储器或(EPROM)

28 MOS存储器

29 双极微处理器

54/74 中规范(MSI)

60.61.66 模拟,双极

79 电信

80 MOS微处理器

81.82 MOS和双极处围电路

90 MOS

91 MOS.RAM

92 MOS

95 MOS外围电路

98 EEPROM

1004 ECL存储器

104 ECL存储器

PAL 可编程逻辑陈列

3、生产工艺：

"L" 低功耗

"S" 肖特基

"LS" 低功耗肖特基

4、器件编号：

5、封装形式：

D 铜焊双列直插(多层陶瓷

L 无引线芯片

P 塑料双列直插

X 管芯

A 塑料球栅阵列

B 塑料芯片载体

C.D 密封双列

Z.Y.U.K.H 塑料四面引线扁平

E 扁平封装(陶瓷扁平)

J 塑料芯片载体(PLCC)

V.M 薄是四面引线扁平

P.R 塑料双列

S 塑料小引线封装

JS.J密封双列

R 陶瓷芯片载体

A 陶瓷针栅阵陈列

E 薄的小引线封装

G 陶瓷针栅阵列

L 陶瓷芯片载体(LCC)

P 塑料双列直插

W 晶片

NS.N 塑料双列

Q.QS 陶瓷双列直插

NG 塑料四面引线扁平封装

W 扁平

6、温度范围：

C 商用温度(0～70)℃或(0～75)℃

M 军用温度(-25～-125)℃

N 工业用(-25～85)℃

H 商用(0～100)℃

I 工业用(-40～85)℃

K 特殊军用(-30～125)℃

L 限制军用(-55～85)℃<125℃

7、分类：

没有标志的为标准加工产品,标有"B"的为老化产品

	AT	XX X XX	XX	X	X	X
	1	2	3	4	5	6
	前缀	器件编号	速度	封装形式	温度范围	工艺
1、前缀：	ATMEL公司产品代号
2、器件编号：
3、速度：
4、封装形式：	A TQFP封装		B 陶瓷钎焊双列直插		C 陶瓷熔封
	D 陶瓷双列直插		F 扁平封装		G 陶瓷双列直插，一次可编程
	J 塑料J形引线芯片载体		K 陶瓷J形引线芯片载体		N 无引线芯片载体，一次可编程
	L 无引线芯片载体		M 陶瓷模块		P 塑料双列直插
	Q 塑料四面引线扁平封装		R 微型封装集成电路		S 微型封装集成电路
	T 薄型微型封装集成电路		U 针阵列		V 自动焊接封装
	W 芯片		Y 陶瓷熔封		Z 陶瓷多芯片模块
5、温度范围：	C 0℃至70℃		I -40℃至85℃		M -55℃至125℃
6、工艺：	空白标准		B Mil-Std-883，不符合B级		/883 Mil-Std-883, 完全符合B级

	XXX	XXX	(X)	X	X	X
	1	2	3	4	5	6
	前缀	器件编号	一般说明	温度范围	封装形式	筛选等级
	DAC	87	X	XXX	X	/883B
			4	7	8
			温度范围	输入编码	输出
1、前缀：
放大器：	OPA 运算放大器		ISO 隔离放大器
	INA 仪用放大器		PGA 可编程控增益放大器
转换器：	ADC A/D转换器		ADS 有采样/保持的A/D转换器			DAC D/A转换器
	MPC 多路转换器		PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
	SDM 系统数据模块		SHC 采样/保持电路
模拟函数：	MPC 多功能转换器		MPY 乘法器
	DIV 除法器		LOG 对数放大器
频率产品：	VFC 电压-频率转换器		UAF 通用有源滤波器
其它：	PWS 电源（DC/DC转换器）		PWR 电源		REF 基准电压源
	XTR 发射机		RCV 接收机
2、器件编号：
3、一般说明：	A 改进参数性能		L 锁定
	Z +12V电源工作		HT 宽温度范围
4、温度范围：	H、J、K、L： 0℃至70℃		A、B、C：-25℃至85 ℃		R、S、T、V、W：-55℃至125℃
5、封装形式：	L 陶瓷芯片载体		H 密封陶瓷双列直插		M 密封金属管帽
	G 普通陶瓷双列直插		N 塑料芯片载体		U 微型封装
	P 塑封双列直插
6、筛选等级：	Q 高可靠性		QM 高可靠性，军用
7、输入编码：	CBI 互补二进制输入		COB 互补余码补偿二进制输入
	CSB 互补直接二进制输入		CTC 互补的两余码
8、输出：	V 电压输出		I 电流输出

	XXX	7 C XXX	XX	X	X	X
	1	2	3	4	5	6
	前缀	器件编号	速度	封装形式	温度范围	工艺
1、前缀：	CY Cypress公司产品		CYM 模块		VIC VME总线
2、器件编号：	7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　微处理器
3、速度：
4、封装：	A 塑料薄型四面引线扁平封装		J 塑料有引线芯片载体		K 陶瓷熔封
	R 带窗口的针阵列		B塑料针阵列		L 无引线芯片载体
	S 微型封装IC		D 陶瓷双列直插		N 塑料四面引线扁平封装
	T 带窗口的陶瓷熔封		E 自动压焊卷		P 塑料
	U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装		F 扁平封装		PF 塑料扁平单列直插
	V J形引线的微型封装		G 针阵列		PS 塑料单列直插
	W 带窗口的陶瓷双列直插		Y 陶瓷无引线芯片载体		H 带窗口的密封无引线芯片载体
	X 芯片		HD 密封双列直插		PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
	Q 带窗口的无引线芯片载体		HV 密封垂直双列直插
5、温度范围：	C 民用　　（0℃至70℃）		I 工业用　（-40℃至85℃）		M 军用　　（-55℃至125℃）
6、工艺：	B 高可靠性

	MC	XXXX	X	X	(G)
	1	2	3	4	5
	前缀	器件编号	温度	封装	无铅标志
1、前缀：	MC 有封装的IC		MCC IC芯片		MFC 低价塑料封装功能电路
	MCB 扁平封装的梁式引线IC		MCBC 梁式引线的IC芯片		MCCF 倒装的线性电路
	MLM 与NSN线性电路引线一致的电路		MCH 密封的混合电路		MHP 塑料的混合电路
	MCM 集成存储器		MMS 存储器系统
2、器件编号：	1500～1599 (-55～125)℃军用线性电路				1400～1499;3400～3499 (0～70)℃线性电路:
	1300～1399.3300～3399 消费工业线性电路
3、温度或改型：		C 0～70℃			A 表示改型的符号
4、封装形式：	L 陶瓷双列直插(14或16)		U 陶瓷封装			G 金属壳TO-5型
	R 金属功率型封装TO-66型		K 金属功率型TO-3封装			F 陶瓷扁平封装
	T 塑料TO-220型		P 塑料双列			P1 8线性塑料封双列直插
	P2 14线塑料封双列直插		PQ 参差引线塑料封双列(仅消费类器件)封装
	SOIC 小引线双列封装
5、无铅标志：	G 无铅产品				无标识有铅产品

IDT	XX	XXX	XX	X	X	X
1	2	3	4	5	6	7
前缀	系列	器件编号	功耗	速度	封装	温度

1、前缀：

IDT为IDT公司产品前缀

2、系列：

29:MSI逻辑电路

39:有限位的微处理器和MSI逻辑电路

49:有限位的微处理器和MSI逻辑电路

54/74:MSI逻辑电路

61:静态RAM

71:静态RAM(专卖的)

72:数字信号处理器电路

79:RISC部件

7M/8M:子系统模块(密封的)

7MP/8MP:子系统模块(塑封)

3、器件编号：

4、功耗：

L或LA低功耗:S或SA:标准功耗

5、速度：

6、封装：

P:塑料双列

TP:塑料薄的双列

TC:薄的双列(边沿铜焊)

TD:薄的陶瓷双列

D:陶瓷双列

C:陶瓷铜焊双列

XC:陶瓷铜焊缩小的双列

G:针栅阵列(PGA)

SO:塑料小引线IC

J:塑料芯片载体

L:陶瓷芯片载体

XL:精细树脂芯片栽体

ML:适中的树脂芯片载体

E:陶瓷封装

F:扁平封装

U:管芯

7、温度范围：

没标:(0～70)℃

B:833B级 (-55～125)℃

I:工业级(-40～85)℃

	XXX	XXXX	X	X	X	X
	1	2	3	4	5	6
	前缀	器件编号	电性能选择	温度范围	封装形式	脚数
1、前缀：	D 混合驱动器		G 混合多路FET		MM 高压开关
	NE/SE SIC产品		ICL 线性电路		ICM 钟表电路
	DGM 单片模拟开关		ICH 混合电路		IH 混合/模拟门
	IM 存储器		AD 模拟器件		DG 模拟开关
2、器件编号：
3、电性能选择：
4、温度范围：	A -55℃至125℃		B -20℃至85℃		C 0℃至70℃
	I -40℃至125℃		M -55℃至125℃
5、封装形式：	A TO-237型		B 微型塑料扁平封装		C TO-220型
	D 陶瓷双列直插		E TO-8微型封装		F 陶瓷扁平封装
	H TO- 66型		I 16脚密封双列直插		J 陶瓷双列直插
	K TO-3型		L 无引线陶瓷芯片载体		P 塑料双列直插
	S TO-52型		T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
	U TO-72、TO-18、TO-71型		V TO-39型		Z TO-92型
	/W 大圆片		/D 芯片		Q 2引线金属管帽
6、脚数：	A 8	B 10	C 12	D 14	E 16	F 22	G 24
	H 42	I 28	J 32	K 35	L 40	M 48	N 18
	P 20	Q 2	R 3	S 4	T 6	U 7
	V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳）			W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）
	Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳）			Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）

MAX	XXX	(X)	X	X	X	X
1	2	3	4	5	6	7
前缀	器件编号	等级	温度范围	封装形式	脚数	尾标

1、前缀：

MAXIM公司产品代号

2、器件编号：

100-199　模数转换器

600-699　电源产品

200-299　接口驱动器／接受器

700-799　微处理器外围显示驱动器

300-399　模拟开关　模拟多路调制器

800-899　微处理器监视器

800-899　微处理器　监视器

400-499　运放

900-999　比较器

500-599　数模转换器

3、指标等级或附带功能：

A表示5%的输出精度，E表示防静电

4、温度范围：

C= 0℃ 至 70℃（商业级）

A = -40℃至+85℃（汽车级）

M =-55℃ 至 +125℃（军品级）

E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）

I =-20℃ 至 +85℃（工业级）

G =-40℃ 至 +105℃（AEC-Q100 2级）

T =-40℃ 至 +150℃（AEC-Q100 0级）

U = 0℃ 至 +85℃ （扩展商业级）

5、封装形式：

A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

LLCC (无引线芯片承载封装)

M MQFP (公制四方扁平封装)

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,μMAX,SOT

W 宽体小外型封装（300mil）

X SC-70（3脚，5脚，6脚）

Y 窄体铜顶封装

Z TO-92MQUAD

/D裸片

/PR 增强型塑封

/W 晶圆

6、管脚数量：

A 8,25,46

B 10，64

C 12，192

D 14,128

E 16,144

F 22，256

G 24,81

H 44

I 28,57

J 32

K 5,68,265

L 9,40

M 7，48,267

N 18,56

O 42

P 20,96

Q 2，100

R 3，84

S 4，80

T 6，160

U 38,60

V 8（圆形）,30,196

W 10（圆形）,169

X 36

Y 8（圆形）,52

Z 10（圆形）,72

7、尾标：

T或T&TR表示该型号以卷带包装供货

＋表示无铅(RoHS)封装

-表示未经过无铅认证

#表示符合RoHS标装器件拥有无铅豁免权

-D或-TD表示器件潮湿灵敏度等级(MSL)大于1供货时需防潮包装

	PIC	XX XXX XXX	(X)	-XX	X	/XX
	1	2	3	4	5	6
	前缀	器件编号	改进类型	速度和标识	温度范围	封装形式
1、前缀：	PIC MICROCHIP公司产品代号
2、编号和类型：	C CMOS电路		LC 小功率CMOS电路		LCS 小功率保护		AA 1.8V
	LCR 小功率CMOS ROM		F 快闪可编程存储器		HC 高速CMOS
	CR CMOS ROM		LV 低电压		FR FLEX ROM
3、改进类型或选择：
4、速度及标识：	-55 55ns	-70 70ns	-90 90ns	-10 100ns	-12 120ns
	-15 150ns	-17 170ns	-20 200ns	-25 250ns	-30 300ns
晶体标示：	LP 小功率晶体	RC 电阻电容	XT 标准晶体/振荡器		HS 高速晶体
频率标示：	-20 2MHZ	-04 4MHZ	-10 10MHZ	-16 16MHZ	-20 20MHZ	-25 25MHZ	-33 33MHZ
5、温度范围：	空白 0℃至70℃		I -45℃至85℃		E -40℃至125℃
6、封装形式：	L PLCC封装		SP 横向缩小型塑料双列直插		JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口
	P 塑料双列直插		SS 缩小型微型封装		PQ 塑料四面引线扁平封装
	W 大圆片		TS 薄型微型封装8mm×20mm		SL 14腿微型封装-150mil
	JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口		CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口		SM 8腿微型封装-207mil
	SN 8腿微型封装-150 mil		PT 薄型四面引线扁平封装		VS 超微型封装8mm×13.4mm
	SO 微型封装-300 mil		TQ 薄型四面引线扁平封装		ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm

	LM	XXX	X	X
	1	2	3	4
	系列	器件编号	温度	封装
1、系列：	AD 模拟对数字	AH 模拟混合	AM 模拟单片	CD CMOS数字	DA 数字对模拟
	LF 线性FEF	LH 线性混合	LM 线性单片	LP 线性低功耗	LMC CMOS线性
	LX 传感器	MM MOS单片	TBA 线性单片	NMC MOS存储器
2、器件编号：	用3位,4位或5位数字表示
3、温度：	A 表示改进规范的;		C 表示商业用的温度范围
	线性电路的1XX,2XX,3XX表示三种温度分别为 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃
4、封装形式：	D 玻璃/金属双列直插		F 玻璃/金属扁平		H TO-5(TO～99,TO～100,TO～46)
	J 低温度玻璃双列直插(黑陶瓷)		K TO-3(钢的)		KC TO-3(铝的)
	N 塑料双列直插		P TO-202(D-40 耐热的)		S "SGS"型功率双列直插
	T TO-220型		W 低温玻璃扁平封装(黑瓷扁平)		Z TO-92型
	E 陶瓷芯片载体		Q 塑料芯片载体		M 小引线封装
	L 陶瓷芯片载体

	μP	X	XXXX	X
	1	2	3	4
	前缀	产品类型	器件编号	封装形式
1、前缀：
2、产品类型：	A 混合元件	B 双极数字电路	C 双极模拟电路		D 单极型数字电路
3、器件型号：
4、封装形式：	A 金属壳类似TO-5型封装		D 陶瓷双列		H 塑封单列直插
	L 塑料芯片载体		B 陶瓷扁平封装		E 陶瓷背的双列直插
	J 塑封类似TO-92型		M 芯片载体		C 塑封双列
	G 塑封扁平		K 陶瓷芯片载体		V 立式的双列直插封装

	XX	X	XXX	XX
	1	2	3	4
	系列	温度	器件编号	封装
1、系列：	1 数字电路用两位符号区别系列.				2 单片电路用两符号表示.
		第一符号 S 数字电路T 模拟电路U 模拟/数字混合电路
		第二符号除"H"表示混合电路外,其它无规定
	3 微机电路用两位符号表示
		MA 微计算机和CPU	MB 位片式处理器		MD 存储器有关电路
		ME 其它有关电路(接口,时钟,外围控制,传感器等)
2、温度范围：	A 没有规定范围		如果器件是别的温度范围,可不标,亦可标"A".
	B (0～70)℃		C (-55～125)℃		D (-25～70)℃
	E (-25～85)℃		F -40～85)℃		G (-55～85)℃
3、器件编号：
4、封装：	第一位表示外观
	C 圆壳封装		D 双列直插		E 功率双列(带散热片)
	F 扁平(两边引线)		G 扁平(四边引线)		K 菱形(TO-3系列)
	M 多列引线(双.三.四列除外)		Q 四列直插		R 功率四列(外散热片)
	S 单列直插		T 三列直插
	第二位表示封装材料
	C 金属-陶瓷		G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸渍)		M 金属
	P 塑料		(半字符以与前符号混淆)

	XXX	XXX	X	X	XX
	1	2	3	4	5
	系列	器件编号	封装	无铅标识	包装
1、系列：	DPA 低电压大功率直流解决方案			LNK 替代线性变压器以及阻/容降压解决的方案
	TNY 具有峰值功率模式大功率范围的高效离线式开关IC
	TOP 拥有EcoSmart技术的集成离线式开关电源芯片
2、器件编号：
3、封装：	G SMD-8,SMD-8B封装			P DIP-8,DIP-8B封装
	PFI DIP-8B封装			Y.YAI TO-220封装
	R TO263-7C封装			F TO-262封装
4、无铅标识：	空白有铅产品			N 无铅产品
5、包装：	TL或Bx表示

	XX	XXXXX	X	X
	1	2	3	4
	前缀	器件编号	改进类型	封装形式
1、前缀：	HA 模拟电路		HB 存储器模块		HG 专用集成电路
	HD 数字电路		HL 光电器件（激光二极管/LED）		HN 存储器（NVM）
	HM 存储器（RAM）		HR光电器件（光纤）		PF RF功率放大器
2、产品编号：
3、改进类型：
4、封装形式：	P 塑料双列		PG 针阵列		SO 微型封装
	C 陶瓷双列直插		S 缩小的塑料双列直插		G 陶瓷熔封双列直插
	CP 塑料有引线芯片载体		FP 塑料扁平封装		CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体

		LA	XXXX
		1	2
		前缀	器件编号
1、前缀：	LA 双极线性电路		LB 双九数字电路	LC CMOS电路
	LE MNMOS电路		LM PMOS.NMOS电路	SKT 厚腊电路
	LD 薄膜电路
2、器件编号：

普通线性、逻辑器件

M XXX

XXXXX

产品系列

器件编号

速度

封装

温度

1、产品系列：

74AC/ACT先进CMOS

HCF4XXX

M74HC高速CMOS

2、器件编号：

3、速度：

4、封装：

BIR，BEY陶瓷双列直插

M，MIR塑料微型封装

5、温度：

普通存贮器件

XX	X	XXXX	X	XX	X	XX
1	2	3	4	5	6	7
系列	工艺	器件编号	封装	速度	温度	等级

1、系列：

ET21 静态RAM

ETL21 静态RAM

TS27 EPROM

ETC27 EPROM　

MK41 快静态RAM

S28 EEPROM

MK45 双极端口FIFO

MK48 静态RAM

TS29 EEPROM

2、工艺：

空白 NMOS

CCMOS

L小功率

3、器件编号：

4、封装：

C 陶瓷双列

J 陶瓷双列

N 塑料双列

Q UV窗口陶瓷熔封双列直插

5、速度：

6、温度：

空白 0℃~70℃

E -25℃~70℃

V -40℃~85℃　　　

M -55℃~125℃

7、等级：

空白标准

B/B MIL-STD-883B B级

存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）

M XX

XXX

系列

类型

容量

改进等级

电压范围

速度

封装

温度

1、系列：

27EPROM

87EPROM锁存

2、类型：

3、容量：

6464K位（X8）

256256K位（X8）

16116M位（X8/16）可选择

512512K位（X8）

10011M位（X8）

16016M位（X8/16）

1011M位（X8）低电压

10241M位（X8）

4014M位（X8）低电压

20012M位（X8）

2012M位（X8）低电压

8014M位（X8）

40014M位（X8）　　

40024M位（X16）

4、改进等级：

5、电压范围：

空白 5V +10%Vcc

X5V +10%Vcc

6、速度：

55 55n

60 60ns

70 70ns

80 80ns

90 90ns

100/10 100 n

120/12 120 ns

150/15 150 ns

200/20 200 ns

250/25 250 ns

7、封装：

F 陶瓷双列直插（窗口）

L 无引线芯片载体（窗口）

M 塑料微型封装

B 塑料双列直插

C 塑料有引线芯片载体（标准）

N 薄型微型封装

K 塑料有引线芯片载体（低电压）

8、温度：

10℃~70℃

6-40℃~85℃

3-40℃~125℃

快闪EPROM的编号

M XX

A B

C X

XXX

3 4

5 6

电源

类型

容量擦除

结构改型

Vcc

速度

封装

温度

1、电源：

2、类型：

F 5V +10%

V 3.3V +0.3V

3、容量：

11M

22M

33M

88M

1616M

4、擦除：

0大容量

1顶部启动逻辑块

2 　底部启动逻辑块 4 扇区

5、结构：

0 ×8/×16可选择

1 仅×8

2 仅×16

6、改型：

空白 A

7、Vcc：

空白 5V+10%Vcc

X +5%Vcc

8、速度：

60 60ns

70 70ns

80 80ns

90 90ns

100 100ns

120 120ns

150 150ns

200 200ns

9、封装：

C/K 塑料有引线芯片载体

B/P 塑料双列直插

M 塑料微型封装

N 薄型微型封装，双列直插

10、温度：

1 0℃~70℃

6 -40℃~85℃

3 -40℃~125℃

仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号

XXX

器件系列

类型

容量

Vcc

速度

封装

温度

1、器件系列：

29快闪

2、类型：

F 5V单电源

V 3.3单电源

3、容量：

100T （128K×8.64K×16）顶部块

100B （128K×8.64K×16）底部块

040 （12K×8）扇区

200T （256K×8.64K×16）顶部块

200B （256K×8.64K×16）底部块

080 （1M×8）扇区

400T （512K×8.64K×16）顶部块

400B （512K×8.64K×16）底部块

016 （2M×8）扇区

4、Vcc：

空白 5V+10%Vcc

X +5%Vcc

5、速度：

60 60ns

70 70ns

80 80ns

90 90ns

120 120ns

6、封装：

M 塑料微型封装

N 薄型微型封装

K 塑料有引线芯片载体

P 塑料双列直插

7、温度：

10℃~70℃

6-40℃~85℃

3-40℃~125℃

串行EEPROM的编号

器件系列

类型工艺

容量

改型

封装

温度

1、器件系列：

24 12C

25 12C（低电压）

93 微导线

95 SPI总线

28 EEPROM

2、类型/工艺：

C CMOS（EEPROM）

E 扩展I C总线

W 写保护

P SPI总线

LV 低电压（EEPROM）

CS 写保护（微导线）

3、容量：

01 1K

02 2K

04 4K

08 8K

16 16K

32 32K

64 64K

4、改型：

空白 A、 B、 C、 D

5、封装：

B 8腿塑料双列直插

M 8腿塑料微型封装

ML 14腿塑料微型封装

6、温度：

1 0℃~70℃

6 -40℃~85℃

3 -40℃~125℃

微控制器编号

前缀

系列

版本

器件编号

封装

温度范围

1、前缀：

2、系列：

62 普通ST6系列

63 专用视频ST6系列

72 ST7系列

90 普通ST9系列　

92 专用ST9系列　

10 ST10位系列

20 ST20 32位系列

3、版本：

空白 ROM　

T OTP（PROM）

R ROMless　

P 盖板上有引线孔

E EPROM　　

F 快闪

4、序列号：

5、封装：

B 塑料双列直插　

D 陶瓷双列真插

F 熔封双列直插

M 塑料微型封装

S 陶瓷微型封装　

CJ 塑料有引线芯片载体

K 无引线芯片载体

L 陶瓷有引线芯片载体

QX 塑料四面引线扁平封装

G 陶瓷四面扁平封装成针阵列

R 陶瓷什阵列

T 薄型四面引线扁平封装

6、温度范围：

1.50℃~70℃(民用)

2-40℃~125℃(汽车工业)

61 -40℃~85℃(工业)

E-55℃~125℃

一般IC型号		XXXX	XXX	X	XX
		1	2	6	3
		前缀	器件编号	温度	封装

数字和接口电路	XXXX	XXXX	XXXX	XXXX	XXXX
	1	6	4	2	3
	前缀	温度	系列	器件编号	封装
1、前缀：	AC 改进的双极电路		SN 标准的数字电路		TL TII的线性控制电路
	TIEF 跨导放大器		TIES 红外光源		TAL LSTTL逻辑阵列
	JANB 军用B级IC		TAT STTL逻辑阵列		JAN38510 军用产品
	TMS MOS存储器/微处理器		JBP 双极PMOS 883C产品		TM 微处理器组件
	SNC IV马赫3级双极电路		TBP 双极存储器		SNJ MIL-STD-883B双极电路
	TC CCD摄像器件		SNM IV马赫1级电路		TCM 通信集成电路
	RSN 抗辐射电路		TIED 经外探测器		SBP 双极微机电路
	TIL 光电电路		SMJ MIL-STD-883B MOS电路		VM 语音存储器电路
	TAC CMOS逻辑阵列;		TIFPLA双极扫描编程逻辑阵列		TLC 线性CMOS电路
	TIBPAL 双极可编程阵列逻辑
2、器件编号：
3、封装：	J.JT.JW.JG 陶瓷双列		PH.PQ.RC 塑料四扁平封装		T 金属扁平封装
	LP 塑料三线		D.DW 小引线封装		DB.DL 缩小的小引线封装
	DBB.DGV 薄的超小封装		DBV 小引线封装		GB 陶瓷针栅阵列
	RA 陶瓷扁平封装		KA.KC.KD.KF 塑料功率封装		U 陶瓷扁平封装
	P 塑料双列		JD 黄铜引线框陶瓷双列		W.WA.WC.WD 陶瓷扁平封装
	N.NT.NW.NE.NF 塑料双列		MC 芯片		DGG.PW 薄的再缩小是小引线封装
	PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ 塑料薄型四列扁平封装
	FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP 芯片载体
4、系列：	GTL Gunning Transceiver Logic			SSTL Seris-Stub Terminated Logic
	CBT Crossbar Technolongy			CDC Clock-Distribution Circuits
	ABTE 先进BiCMOS技术／增强收发逻辑			FB Backplane Transceivr Logic/Futurebust
	没标者为标准系列		L 低功耗系列		AC/ACT 先进CMOS逻辑
	H 高速系列		AHC/AHCT 先进高速CMOS逻辑		ALVC 先时低压CMOS技术
	S 肖特基二极管箝位系列		LS 低功耗肖特基系列		BCT BiCMOS总线-接口技术
	AS 先进肖特系列		F F系列（FAST）		CBT Crossbar Techunogy
	ALS 先进低功耗肖特基		HC/HCT 高速CMOS逻辑		LV 低压HCMOS技术
	ABT 先时BiCMOS技术
5、速度：	15 150 ns MAX 取数		17 170 ns MAX 取数		20 200 ns MAX 取数
	25 250 ns MAX 取数		35 350 ns MAX 取数		45 450 ns MAX 取数
	20 200 ns MAX 取数		3 350 ns MAX 取数		4 450 ns MAX 取数
6、温度范围：	数字和接口电路系列		55.54 (-55～125)℃		75.74 (0～70)℃
	CMOS电路74表示(-40～85)℃		76 (-40～85)℃
	双极线性电路		M (-55～125)℃		E (-40～85)℃
	I (-25～85)℃		C (0～70)℃
	MOS 电路		M (-55～125)℃		R (-55～85)℃
	L (0～70)℃		C (-25～85)℃		E (-40～85)℃
	S (-55～100)℃		H (00～55)℃

		TX	XXXX	X
		1	2	3
		前缀	器件编号	封装
1、前缀：	TA 双极线性电路		TC CMOS 电路
	TD 双极数字电路		TM MOS存储器及微处理器电路
2、器件编号：	P 塑封		M 金属封装		C 陶铸封装
3、封装形式：	F 扁平封装		T 塑料芯载体(PLCC)		J SOJ
	D CERDIP(陶瓷浸渍)		Z ZIP

	X	XXXXX	X	X	X	(-XX)
	1	2	3	4	5	6
	前缀	器件编号	封装	温度范围	工艺等级	存储时间
EEPOT
	X	XXXX	X	X	X
	1	2	7	3	4
	前缀	器件编号	阻值	封装	温度范围
串行快闪
	X	XX X XXX	X	X	-X
	1	2	3	4	8
	前缀	器件编号	封装	温度范围	Vcc限制
1、前缀：
2、器件编号：
3、封装形式：	D 陶瓷双列直插		P 塑料双列直插		M 公制微型封装
	Y 新型卡式		E 无引线芯片载体		L 薄型四面引线扁平封装
	X 模块		F 扁平封装		S 微型封装
	K 针振列		V 薄型缩小型微型封装		J 塑料有引线芯片载体
	T 薄型微型封装
4、温度范围：	空白标准		B B级（MIL-STD-883）		E -20℃至85℃
	I -40℃至85℃		M -55℃至125℃
5、工艺等级：	空白标准		B B级（MIL-STD-883）
6、存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：
	15 150ns	20 200ns	25 250ns	空白 300ns	35 350ns
	45 450ns	55 55ns	70 70ns	90 90ns
7、前端到末端电阻：
	Z 1KΩ	Y 2KΩ	W 10KΩ	U 50KΩ	T 100KΩ
8、Vcc限制：	空白 1.8V至3.6V		-5 4.5V至5.5V
Vcc限制（仅限串行EEPROM）：
	空白 4.5V至5.5V		-3 3V至5.5
	-2.7 2.7V至5.5V		-1.8 1.8V至5.5V

Z	XXXXX	XX	X	X	X	XXXX
1	2	3	4	5	6	7
前缀	器件编号	速度	封装	温度范围	环境	特殊选择
1、前缀：
2、器件编号：
3、速度：	空白 2.5MHz	A 4.0MHz	B 6.0MHz	H 8.0MHz	L 低功耗的，直接用数字标示
4、封装形式：	A 极小型四面引线扁平封装		C 陶瓷钎焊		D 陶瓷双列直插
	E 陶瓷，带窗口		F 塑料四面引线扁平封装		G 陶瓷针阵列
	H 缩小型微型封装		I PCB芯片载体		K 陶瓷双列直插，带窗口
	L 陶瓷无引线芯片载体		P 塑料双列直插		Q 陶瓷四列
	S 微型封装		V 塑料有引线芯片载体
5、温度范围：	E -40℃至100℃		M -55℃至125℃		S 0℃至70 ℃
6、环境试验过程：
	A 应力密封	B 军品级	C 塑料标准	D 应力塑料	E 密封标准
7、特殊选择：

AD	ALTERA	AMD	ATMEL	BB	CYPRESS	FREESCALE
IDT	INTERSIL	MAXIM	MICROCHIP	NATIONAL	NEC	NXP
POWER	RENESAS	SANYO	ST	TEXAS	TOSHIBA	XICOR
ZILOG

IC命名参考

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